Cu-W相关论文
通过高能研磨技术制得了含有5％和10％体积比弥散分布的钨粉的复合Cu—W粉末。确定了在铜基体内获得钨的良好分布的最佳研磨时间及适宜......
本发明是关于放电加工电极及电器触头用 Cu-W 系烧结合金材料的制造方法。该发明具有如下特征:将粒径为1～10μm 的 W粉30～95wt%与5～7......
研究了Y2O3添加对Cu-W合金显微组织和性能的影响。结果表明,混合粉末经过裂解、还原后颗粒尺寸得到显著细化。随着Y2O3添加量的增......
ＷＥＬＤＡＢＩＬＩＴＹＯＦＣｕ－ＷＡＬＬＯＹＡＮＤＣＯＰＰＥＲＵＳＩＮＧＦＲＩＣＴＯＮＷＥＬＤＩＮＧＭＥＴＨＯＤ￥Ｈｏｕ，Ｓａｉｚｈａｎｇ；Ｌｉｕ，Ｘｉｍｉｎｇ（ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｃ.........
用神经网络和遗传算法（BP-GA）优化电沉积Cu-W的工艺参数。结果显示：BP-GA预测结果与试验结果较接近,相对误差为9.05%,说明BP-GA优化电......
本文是在纯铜表面利用复合电沉积的方法，形成Cu—W复合镀层，并对复合镀层表面显微形貌、显微硬度和电性能进行研究。结果表明：Cu-W复......
在草原覆盖的勘查盲区，如何选择有效、合理、经济的技术方法组合寻找隐伏的矿产资源，是目前国内外矿产勘查领域共同面临的重要问题。......
含有1,2,4,6,8和10％(体积)弥散w粉的复合Cu-w材料是通过机械合金化、压制烧结及冷挤压的方法制取的。并研究了w含量对冷挤压和在温......
